明天就是国际芯片设计的奥林匹克大会ISSCC 2025在旧金山开幕了，中国的学者能入境吗？

[sumimasen]

国际芯片设计的奥林匹克大会ISSCC 202在旧金山开幕了，中国的学者能入境吗？很多是做毫米波，人工智能等敏感方向的芯片的。不少还是美国回去的千人学者。

ISSCC 2025：中国入选论文，全球第一
2024-11-27 09:07:59　来源: 半导体行业观察 上海 举报
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来源：内容来自公众号【芯思想】，作者：赵元闯，谢谢。

ISSCC2025将于美国西部时间2025年2月16-20日在旧金山召开。ISSCC于1954年首次举办，是半导体和集成电路领域规模最大、最著名的国际会议，享有“芯片奥林匹克”的声誉。



2024年11月25日，ISSCC2025中国区发布会在合肥举行，发布会介绍了ISSCC 2025的论文入选情况以及最新研究动向。中国科学技术大学微电子学院教授、乘翎微电子董事长兼总经理程林主持会议，并介绍了ISSCC大会的整体情况。

中国科学技术大学副校长吴枫教授在致辞中表示，面对日新月异的科技变革，只有与全球科技前沿接触，持续加强合作和交流，才能更好的推动集成电路技术的发展与创新。

一、全球论文情况

据介绍，ISSCC2025共收到914篇论文，创论文投稿新高度，较ISSCC2024的873篇增长4.70%；经过技术委员会评审，有14个国家的96个机构的246篇论文入选（不包括4篇主题演讲和8篇特邀报告），其中：来自高校的193篇，占比78.5%；来自工业界的48篇，占比19.5%；来自研究机构的为5篇，占比2%。



ISSCC2025的论文录用率仅为26.9%，比ISSCC2024的26.8%高出0.1个百分点。

从大区来看，远东区有165篇，其中：来自中国的有86篇，韩国有49篇，日本有11篇，新加坡和印度各有1篇；美洲区有53篇；欧洲区28篇。

从高校方面来看，ISSCC 2025共有72所高校193篇论文入选，超过2篇论文数量的高校有36所。北京大学入选15篇论文，位居全球第一；澳门大学14篇位居全球第二，清华大学13篇位居全球第三。

所有的工作都是包括老师和学生在内的团队智慧的结晶！向所有入选论文的老师和学生致敬！

二、中国论文情况

1、中国论文总体情况

中国（包括内地、香港、澳门、台湾）论文入选数量继续保持第一，从2024年的86篇（中国内地55篇，中国澳门14篇，中国台湾17篇）增至ISSCC2025的112篇（中国内地76篇，中国香港2篇，中国澳门14篇，中国台湾20篇）。

2、中国大陆论文总体情况

中国（包括内地、香港、澳门）论文入选数量继续保持第一，从ISSCC2024的 69篇（中国内地55篇，中国澳门14篇）增至ISSCC2025的92篇（中国内地76篇，中国香港2篇，中国澳门14篇），论文数量占比从ISSCC2024的29.5%快速增至37.4%。



第一作者单位也从去年的19个增至今年的24个：北京大学15篇、电子科技大学5篇、东南大学4篇、复旦大学7篇、国防科技大学1篇、华东师范大学1篇、华南理工大学1篇、南方科技大学3篇、南京大学1篇、南京理工大学1篇、清华大学13篇、上海交通大学3篇、天津大学1篇、西安电子科技大学5篇、西安交通大学3篇、香港中文大学（深圳）1篇、浙江大学3篇、中国科学技术大学4篇；港澳地区高校16篇：香港科技大学2篇、澳门大学14篇。科研机构3篇：固态微波与电路全国重点实验室1篇、中科院半导体所1篇、中科院微电子所1篇。工业界1篇：来自芯翼信息。



祝贺西安电子科技大学、国防科技大学、南京大学、南京理工大学、固态微波与电路全国重点实验室、芯翼信息首次在ISSCC会议上表论文！同时中国内地在ISSCC发表论文的高校增至21所！

从ISSCC 2020开始，工业界连续六年都有论文入选，分别是重庆线易科技、南京低功耗芯片技术研究院、纽瑞芯科技、豪威科技、万高科技、芯翼信息。

ISSCC2025，中国内地+香港+澳门的论文收录再次涵盖全部12个技术领域，并入选录文章数量持续上扬，第一任教机构也持续增加，进一步表明中国大陆的科研实力。