华为计划明年推出3nm芯片
版主: Softfist
#1 华为计划明年推出3nm芯片
据报道,华为计划明年推出一款基于尖端3纳米(㎚·1㎚=十亿分之一米)工艺的应用处理器(AP)。有分析认为,尽管面临美国制裁,中国仍在加速推进“半导体自主化”。据媒体6月5日报道,华为已开始研发基于环栅技术(GAA)的3纳米AP芯片,计划于明年推出。GAA是台积电和三星电子采用的下一代晶体管技术。美国自2019年起禁止出口ASML的极紫外(EUV)曝光设备,而该设备对于实现超精细工艺至关重要。此前,人们认为无需EUV设备即可制造的芯片级别仅限于7纳米,但华为利用原有的深紫外(DUV)设备成功量产了5纳米芯片。据悉,华为利用碳纳米管等“二维”材料替代现有的硅晶体管,实现了3纳米制程。半导体业界分析称,此举降低了功耗,并提升了计算性能。华为通过设计技术和材料创新填补了EUV设备的空白。今年4月,美国政府对NVIDIA低规格AI加速器H20实施出口管制,而NVIDIA似乎为了弥补这一缺口,推出了自主研发的AI加速器Ascend 920。这款采用6纳米工艺生产的产品,据业内人士推测,其性能与NVIDIA的高性能AI芯片“H100”相当。作为华为半导体价值链的核心企业,某大厂仅在设施投资上就投入了76.7亿美元,占其去年销售额的95%。
#8 Re: 华为计划明年推出3nm芯片
吹牛也得懂点微电子常识,不谈3nm必须的EUV光刻机,就是GAA工艺库早就被禁售好些年了,这哪里是一年功夫就能从零开始搞出来的?
superdsb 写了: 2025年 6月 5日 22:29 据报道,华为计划明年推出一款基于尖端3纳米(㎚·1㎚=十亿分之一米)工艺的应用处理器(AP)。有分析认为,尽管面临美国制裁,中国仍在加速推进“半导体自主化”。据媒体6月5日报道,华为已开始研发基于环栅技术(GAA)的3纳米AP芯片,计划于明年推出。GAA是台积电和三星电子采用的下一代晶体管技术。美国自2019年起禁止出口ASML的极紫外(EUV)曝光设备,而该设备对于实现超精细工艺至关重要。此前,人们认为无需EUV设备即可制造的芯片级别仅限于7纳米,但华为利用原有的深紫外(DUV)设备成功量产了5纳米芯片。据悉,华为利用碳纳米管等“二维”材料替代现有的硅晶体管,实现了3纳米制程。半导体业界分析称,此举降低了功耗,并提升了计算性能。华为通过设计技术和材料创新填补了EUV设备的空白。今年4月,美国政府对NVIDIA低规格AI加速器H20实施出口管制,而NVIDIA似乎为了弥补这一缺口,推出了自主研发的AI加速器Ascend 920。这款采用6纳米工艺生产的产品,据业内人士推测,其性能与NVIDIA的高性能AI芯片“H100”相当。作为华为半导体价值链的核心企业,某大厂仅在设施投资上就投入了76.7亿美元,占其去年销售额的95%。
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#13 Re: 华为计划明年推出3nm芯片
It takes 5 years to re-invent EUV and 3 years more to integrate it into the production line.
So in total it may takes 8 years to reach 3 nm GAA.
Hopefully, this lags of time does not affect the AI technology in China too much.
So in total it may takes 8 years to reach 3 nm GAA.
Hopefully, this lags of time does not affect the AI technology in China too much.
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