高盛最新报告：中国在光刻机领域，仍主要停留在65纳米制程节点，与西方领先企业ASML的最新技术相比，约落后20年左右。很多人误以为“光刻机”只是生产线上一台设备，其实远不止如此。光刻机是一个复杂系统工程，不仅涉及硬件设备本身，还包括控制软件、光学材料、光源技术、曝光工艺、以及高精度对准与稳定算法。
这些环节需要长期积累与跨学科协同，任何一个环节短板都会影响整体制程能力。以ASML的极紫外(EUV)光刻机为例，三星、台积电与英特尔都采购了同样的设备，但最终只有台积电能够实现2纳米量产。这并非设备差异，而是源于台积电在工艺整合、晶圆制造经验与良率优化算法上的长期积累。
ASML的逆向工程，还要再试一次吗？
