美帝封锁,工信部召开全国会议研究如何应对。得出的结论是可以研究封装技术,把更多的14nm、28nm芯片焊接封装到一个盒子里,顶3nm和7nm用。
不跪就只能这样了。功耗啥的就顾不上了。美帝无耻啊,现在连14nm、28nm也封了。逼着中国要创世界纪录,也许把100nm以上芯片封装在一次,这才叫有中国特色的超大规模封装集成电路。
版主: Softfist
美帝封锁,工信部召开全国会议研究如何应对。得出的结论是可以研究封装技术,把更多的14nm、28nm芯片焊接封装到一个盒子里,顶3nm和7nm用。
中国对布林肯的态度是,要来欢迎,不来就滚。blueca 写了: 2023年 2月 4日 16:13 气球,肯定在1.31之前就放飞了。。。
没准春节前就失控飞走了。。。
土鳖 1.31就说访问还是没有的事。
现在米蒂布公公说,因为气球事件,我特么不来了。
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