新未名空间

剛剛發現，大功率的射頻半導體器件不是用CMOS，而是用LDMOS或者SiC/GaN HEMT，在digikey上單價超過$100。想問一下，是什麼原因造成射頻功率半導體這麼貴的，甚至超過電腦的CPU和手機的SOC？就是因為銷量低嗎，看起來是NXP等少數公司生產，但是股價和市值並不高啊。

工艺难度大，应用范围窄， 市场需求小， 供需最后平衡在当前的价格上。

CMOS工艺， 加工NVIDIA GPU的和加工苹果A系列芯片的可以是同一个产线。

光是衬底的加工条件就苛刻多了， 这些三五族元素都是剧毒的。

fluker 写了： 2025年 5月 9日 11:43 工艺难度大，应用范围窄， 市场需求小， 供需最后平衡在当前的价格上。

CMOS工艺， 加工NVIDIA GPU的和加工苹果A系列芯片的可以是同一个产线。

光是衬底的加工条件就苛刻多了， 这些三五族元素都是剧毒的。

只有GaAs是劇毒吧，SiC不是IBM用來做邏輯芯片的？LDMOS也是MOS的一種，肯定不能跟3nm比複雜度啊，蘋果3nm的SOC也沒有$100以上的價格。

中國貨在低端市場確實有競爭力，譬如VHF/UHF三頻鞭式天線，10W對講機專用，我買了日本原裝Diamond $30、日臺合資Nagoya $20、中國山寨Abbree $10，用VNA測試的結果都差不多，日本的確實做工更好，性能也只好一點點。但高端的RF Power Transistor，只有美國歐洲貨，日本中國缺席。

magagop 写了： 2025年 5月 9日 11:34 剛剛發現，大功率的射頻半導體器件不是用CMOS，而是用LDMOS或者SiC/GaN HEMT，在digikey上單價超過$100。想問一下，是什麼原因造成射頻功率半導體這麼貴的，甚至超過電腦的CPU和手機的SOC？就是因為銷量低嗎，看起來是NXP等少數公司生產，但是股價和市值並不高啊。

这些元件功率密度有限，单价贵的基本上die 都不小，基站用的PA可能核心部件就几个FET，但每个size都很大。

材料工艺都贵啊
市场又不是特别大

dephpei 写了： 2025年 5月 14日 14:00 这些元件功率密度有限，单价贵的基本上die 都不小，基站用的PA可能核心部件就几个FET，但每个size都很大。

面積不能看器件的封裝面積，而應該看核心面積。一個手機SOC核心面積100多平方毫米，3nm工藝，EUV光刻，難道不如NXP的300nm的LDMOS工藝難度高？

fukwumao 写了： 2025年 5月 14日 14:03 材料工艺都贵啊
市场又不是特别大

3nm的EUV材料工藝比LDMOS更便宜嗎？但是SOC芯片更便宜啊。。。我暫時不談GaN，就說LDMOS

工艺肯定是3nm贵

功率器件不同功率，频率差别巨大。
1Ghz, 0.1W的肯定跟 5GHz，100W的价格天壤之别。

magagop 写了： 2025年 5月 14日 15:04 面積不能看器件的封裝面積，而應該看核心面積。一個手機SOC核心面積100多平方毫米，3nm工藝，EUV光刻，難道不如NXP的300nm的LDMOS工藝難度高？

dephpei 写了： 2025年 5月 14日 15:10 工艺肯定是3nm贵

功率器件不同功率，频率差别巨大。
1Ghz, 0.1W的肯定跟 5GHz，100W的价格天壤之别。

就算是5GHz 100W的NXP LDMOS，工藝難度也不會高過TSMC N3P，而且至少有五家工廠可以生產，不像N3P基本壟斷，但為什麼LDMOS普遍價格在$200以上，而N3P的SOC價格普遍不到$200呢？既然LDMOS利潤率這麼高，為什麼大家還要拼EUV？射頻器件不香麼？

既然射頻半導體和MMIC芯片這麼貴又技術含量低，怎麼沒看到中國公司搞成白菜價？