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foofy 写了： 2025年 5月 30日 03:14 https://news.mydrivers.com/1/1050/1050931.htm

黄仁勋首次公开承认：华为芯片性能已达H200级别！

2025-05-30 14:56:43 出处：快科技 作者：黑白 编辑：黑白 人气： 360 次 评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错
#黄仁勋#华为
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快科技5月30日消息，作为人工智能“先驱”之一，NVIDIA在AI芯片领域长期以来一直处于领先地位。

NVIDIA CEO黄仁勋在近日的采访中首次公开承认，华为正在开发与NVIDIA高端产品水平相当的人工智能芯片和集群。

黄仁勋表示：“根据我们目前的最佳了解，华为的技术大概与H200相当。他们的发展速度非常快，还推出了名为CloudMatrix的AI集群系统，其规模甚至超过了我们最新的Grace Blackwell系统。”

黄仁勋还强调，华为是一家极具竞争力的科技公司，他们一直在寻找方法来参与竞争，并且实力不容小觑。

而在此之前，黄仁勋一直避免产品的直接比较，仅以笼统的说法称华为是“强有力的竞争对手”。

根据此前消息，华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到NVIDIA GB200 NVL72系统的两倍。



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xiaoju 写了： 2025年 5月 30日 03:30 华为的CloudMatrix集群能力超过nvidia才是真要命的地方，现在的大模型在一张卡上根本放不下，拼的就是集群技术

zheliemit 写了： 2025年 5月 30日 03:56 华为的CloudMatrix集群采用的是芯片直连的光纤网络，而英伟达还是普通铜缆，性能差几十倍。
单片昇腾GPU不如英伟达，但是300块以上的昇腾GPU集群就超过英伟达集群一倍还多了。

xexz 写了： 2025年 5月 30日 07:54 叔早言：

硅芯片搞AI，瓶颈在‘通信’，

这上面，华为说第二，没人敢自诩第一。