ASML迎来两大坏消息，中国和日本都在加速绕开EUV光刻机
发表于 ： 2022年 12月 14日 09:40
EUV光刻机无疑是ASML的杀手锏，全球只有它能生产出EUV光刻机，而EUV光刻机是目前发展7nm以下先进工艺的关键设备，依靠这独占优势，ASML不断加倍提升EUV光刻机的售价，获取了丰厚利润，但是日前却传来两大坏消息，中国和日本都在加速研发绕开EUV光刻机的先进工艺。
日本无疑是绕开EUV光刻机的急先锋，日本早已研发出无需EUV光刻机的NIL工艺，并且NIL工艺的成本比以EUV光刻机生产的先进工艺便宜六成，目前日本的NIL工艺已突破10nm，不过日本并不止于此。
近日日本推动软银、铠侠、丰田等八家企业成立的芯片企业Rapidus宣布与欧洲的IMEC芯片研发机构合作研发2nm工艺，目标同样是绕开ASML的EUV光刻机，加快先进工艺研发并降低成本。
近日中国的复旦大学宣布研发出无需EUV光刻机的自研晶圆级硅基二维互补叠层晶体管技术，可以提高集成度，生产出高性能的芯片，这是中国又一家研究机构研发绕开EUV光刻机的芯片制造工艺。
由于众所周知的原因，中国芯片行业至今都难以获得ASML的EUV光刻机，因此中国一直都在积极研发无需EUV光刻机的工艺，而日本成功推进的NIL工艺无疑给了中国芯片启发，证明了绕开EUV光刻机的可能性，有了日本的前例，中国研发无需EUV光刻机的先进工艺自然信心十足。
EUV光刻机如今已是ASML的最大利润来源，依托于独占技术优势，第一代EUV光刻机是DUV光刻机价格的两倍多，而预计2024年推出的第二代EUV光刻机将进一步提价1倍至2倍，ASML期待第二代EUV光刻机能带来更多利润。
然而EUV光刻机昂贵的价格让芯片行业苦不堪言，还有这种沿着现有的光刻机技术正导致耗电量激增，同样大幅提升了芯片制造成本，已导致芯片制造企业和芯片设计企业难以承受激增的成本。
全球最先进的芯片制造企业台积电花费了百亿美元研发的3nm工艺就因为成本昂贵而导致苹果等芯片企业抛弃，其他芯片企业则无法承受3nm工艺的成本而完全不考虑，最终台积电并未如期量产3nm工艺，而目前台积电仅是拥有80台EUV光刻机就已占中国台湾总体用电量的8%，这已让给中国台湾的供电带来巨大压力。
如果台积电等芯片制造企业采用第二代EUV光刻机研发2nm乃至1nm工艺，比3nm工艺的成本更高，芯片企业是否能承受显然存在疑问，正是基于这些考虑全球芯片行业都在探索新的芯片制造工艺以绕开昂贵的第二代EUV光刻机。
其实除了日本已成功研发绕开EUV光刻机的工艺之外，美国芯片企业美光也已研发成功绕开EUV光科技的1β工艺，美国芯片设备企业Zyvex Labs还研发了绕开EUV光刻机的电子束光刻机，而且工艺制程更可以达到0.768nm，打破了ASML第二代EUV光刻机可能达到的精度，如今中国也研发了绕开EUV光刻机的技术，对ASML无疑是又一记重拳。
面对全球芯片行业的变化，ASML也试图打破僵局，ASML的高管和所在的荷兰都在尝试打破美国的限制向中国供应EUV光刻机，毕竟中国是全球最大的芯片设备市场，以免全球芯片行业彻底绕开EUV光刻机，让ASML的研发结晶--EUV光刻机被淘汰，只是ASML似乎仍然左右摇摆，但是全球芯片行业并不会因此而等待，ASML需要根据市场的变化做出决定了。
日本无疑是绕开EUV光刻机的急先锋，日本早已研发出无需EUV光刻机的NIL工艺，并且NIL工艺的成本比以EUV光刻机生产的先进工艺便宜六成，目前日本的NIL工艺已突破10nm，不过日本并不止于此。
近日日本推动软银、铠侠、丰田等八家企业成立的芯片企业Rapidus宣布与欧洲的IMEC芯片研发机构合作研发2nm工艺，目标同样是绕开ASML的EUV光刻机，加快先进工艺研发并降低成本。
近日中国的复旦大学宣布研发出无需EUV光刻机的自研晶圆级硅基二维互补叠层晶体管技术，可以提高集成度，生产出高性能的芯片，这是中国又一家研究机构研发绕开EUV光刻机的芯片制造工艺。
由于众所周知的原因，中国芯片行业至今都难以获得ASML的EUV光刻机，因此中国一直都在积极研发无需EUV光刻机的工艺，而日本成功推进的NIL工艺无疑给了中国芯片启发，证明了绕开EUV光刻机的可能性，有了日本的前例，中国研发无需EUV光刻机的先进工艺自然信心十足。
EUV光刻机如今已是ASML的最大利润来源，依托于独占技术优势，第一代EUV光刻机是DUV光刻机价格的两倍多，而预计2024年推出的第二代EUV光刻机将进一步提价1倍至2倍，ASML期待第二代EUV光刻机能带来更多利润。
然而EUV光刻机昂贵的价格让芯片行业苦不堪言，还有这种沿着现有的光刻机技术正导致耗电量激增，同样大幅提升了芯片制造成本，已导致芯片制造企业和芯片设计企业难以承受激增的成本。
全球最先进的芯片制造企业台积电花费了百亿美元研发的3nm工艺就因为成本昂贵而导致苹果等芯片企业抛弃，其他芯片企业则无法承受3nm工艺的成本而完全不考虑，最终台积电并未如期量产3nm工艺，而目前台积电仅是拥有80台EUV光刻机就已占中国台湾总体用电量的8%，这已让给中国台湾的供电带来巨大压力。
如果台积电等芯片制造企业采用第二代EUV光刻机研发2nm乃至1nm工艺，比3nm工艺的成本更高，芯片企业是否能承受显然存在疑问，正是基于这些考虑全球芯片行业都在探索新的芯片制造工艺以绕开昂贵的第二代EUV光刻机。
其实除了日本已成功研发绕开EUV光刻机的工艺之外，美国芯片企业美光也已研发成功绕开EUV光科技的1β工艺，美国芯片设备企业Zyvex Labs还研发了绕开EUV光刻机的电子束光刻机，而且工艺制程更可以达到0.768nm，打破了ASML第二代EUV光刻机可能达到的精度，如今中国也研发了绕开EUV光刻机的技术，对ASML无疑是又一记重拳。
面对全球芯片行业的变化，ASML也试图打破僵局，ASML的高管和所在的荷兰都在尝试打破美国的限制向中国供应EUV光刻机，毕竟中国是全球最大的芯片设备市场，以免全球芯片行业彻底绕开EUV光刻机，让ASML的研发结晶--EUV光刻机被淘汰，只是ASML似乎仍然左右摇摆，但是全球芯片行业并不会因此而等待，ASML需要根据市场的变化做出决定了。