新凯来炸场，国产设备亮剑，加速破解先进工艺
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）中国，作为全球最大的半导体消费市场，近年来在半导体设备领域取得了显著进展，不仅市场规模持续扩大，国产化率也逐步提升，同时涌现出一批具有竞争力的半导体设备厂商。就在近期的SEMICON China 大会上，新凯来展台现场火爆全场成为一道风景，北方华创(415.900, -14.50, -3.37%)、中微公司(184.310, -5.38, -2.84%)相继发布新品，国产半导体设备产业在业内人士的关注下持续发展。
刻蚀、薄膜等设备将成为国产企业突围的关键
根据产业链应用环节不同，芯片制造设备分为前道工艺设备、后道工艺设备，其中前道决定了芯片功能，包括晶圆制造，包括光刻机、刻蚀设备、ICP、薄膜沉积设备、量测设备等超过50种不同的设备，最关键的四种是光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备以及离子注入设备。后道工艺设备主要负责封装和测试，包括贴片机、电镀设备等封装设备，以及测试设备。
全球半导体设备市场规模情况
数据来源:SEMI、东方证券(9.760, 0.03, 0.31%)研究所测算
国际半导体产业协会（SEMI）数据预计2025年全球半导体制造设备市场规模将超过1270亿美元，同比增长达16%，且所有细分市场都将实现两位数的增长。薄膜沉积设备的市场规模将达到274亿美元，刻蚀设备的市场规模将达到269亿美元，依旧是市场占比最高的设备。
中国半导体设备产业虽然起步较晚，但近年来在国家政策的大力支持和市场需求的推动下，也取得了长足的进步。研微(江苏)半导体科技有限公司董事长林兴在公开演讲时分享了一组数据，2024年半导体设备国产化率约为13.6%，不同核心领域的国产化率不一样，这也意味着在不同领域的半导体设备仍有着巨大的提升空间。
那么中国企业的机会在哪里？此前，中微公司董事长、总经理尹志尧在《沪市汇·硬科硬客》节目上提到，我觉得我们做了五六十年的集成电路，把东西越做越小。“在这一过程中，光刻机的关键作用在减弱，而刻蚀、薄膜和其它设备的关键作用在增强。深层结构不是靠光刻，而是薄膜等其它设备的综合作战，这个机会对我们特别大。我建议国内要特别专注于从2D到3D的结构变化，我们是可以抓住这个优势的。”
当前，在半导体设备产业链上，有数百家半导体设备企业分布在刻蚀、薄膜、离子注入、检测等核心环节，几乎涵盖了半导体十大类设备的所有门类。就在2025年的SEMICON China展会上，国内多家半导体设备企业相继发布新品，并且实现了关键技术的创新。
深圳黑马闯出圈，新凯来发布五大重磅新品
新凯来工业机器有限公司（以下简称“新凯来”)在SEMICON China 2025上首次亮相，发布了五款不同半导体设备的新品。
一是面向先进制程及第三代半导体的外延沉积设备EPI（峨眉山），有望打破应用材料（AMAT）、东京电子（TEL）的垄断；
二是可用于5nm及更先进制程的原子层沉积设备ALD（阿里山），已通过中芯国际(90.400, -2.07, -2.24%)（深圳）产线验证；
三是可用于逻辑、存储及先进封装等场景的物理气相沉积设备PVD（普陀山）；
四是聚焦第三代半导体刻蚀的刻蚀设备ETCH（武夷山）；
五是可用于5nm，且兼容多种制程节点的薄膜沉积设备CVD（长白山(34.210, -2.64, -7.16%)）。
新凯来是一家深圳半导体设备新锐企业，已经发布了刻蚀产品、薄膜产品，以及扩散产品等18类工艺装备，还有包括光学量检测、光学量测、PX量测、功率检测等设备在内的13类量检测装备。
作为行业的一匹黑马，新凯来的出现及其前沿的技术创新犹如一颗重磅炸弹投入了半导体设备产业的湖面，激起了一阵狂欢与热议，其新品的发布也被视为推动中国半导体产业自主可控进程的关键一步。
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新凯来有何来头？其大股东是新凯来技术有限公司，后者背靠深圳市重大产业投资集团，而重大产业投资集团的大股东是深圳国资委，由此新凯来也被称为“深圳的北方华创”。
那么新凯来的产品有哪些技术优势？据了解此次发布的产品在效率、灵敏度、检测精度以及成本控制方面都实现了重大突破，并且核心零部件全部实现突破。
例如ALD“阿里山”精度达原子级，对标国际厂商ASM和TEL主导的5nm以下ALD市场。PVD“普陀山”的金属镀膜精度达到±1.3μm，进入中芯国际验证阶段。ETCH“武夷山”表面电荷释放速度提升40%，良率大幅提升。CVD“长白山”实现在效率提升的同时体积缩小30%。
芯片先进工艺演进是半导体设备迭代不能忽视的问题，新凯来又是如何解决的？新凯来工艺装备产品线总裁杜立军表示，可以从新材料、先进光刻+非光补光和3D架构三大路径着手解决。
新凯来还通过掌握底层关键技术进一步巩固了其技术领先地位。例如EPI峨眉山采用创新的小腔室架构设计，在智能调度算法的加持下能实现资源高效利用，大幅降低运营成本。PVD普陀山系列通过创新的磁控管轨迹规划和新型烘烤灯设计，实现全靶腐蚀与快速复机，能够帮助客户降低运营成本。
三大设备龙头企业发布新品，细分领域企业协同发展
不仅仅是新凯来，SEMICON China上，中微公司，以及北方华创、拓荆科技(157.290, -13.91, -8.12%)都发布了公司的最新产品，共同推动国内半导体设备产业的发展。
刻蚀机是半导体制造的三大核心设备之一，仅次于光刻机，中微公司和北方华创被称为国产半导体刻蚀设备的双子星。国际半导体产业协会的数据显示，不同制程集成电路生产所需刻蚀工序次数不同，28nm集成电路生产所需刻蚀工序为40次，7nm生产需要140次，而5nm生产需要160次。
可以看到，随着芯片制造工艺向更小的纳米尺度迈进，刻蚀机需要具备更高的刻蚀精度，以满足对微小图案的精确刻画，确保每个细节的准确性。
随着技术的不断突破，中微公司在近期发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™,同时宣布公司的等离子体刻蚀技术迎来突破，ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。通过在200片晶圆的重复性测试中刻蚀速度的差别达到小于1.5 埃。
氧化硅、氮化硅和多晶硅各200片晶圆
在双反应台上刻蚀速度的重复性（图源中微公司）
中微公司最新发布的首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona采用双反应台设计,还能够在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求。通过采用自对准安装设计方案，提高了上下极板的对中精度和平行度。
北方华创除了提供刻蚀设备，还打造了去胶、PVD、CVD、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。近期该公司正式发布了首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830，以及首款离子注入机Sirius MC 313，由此正式进入电镀设备以及离子注入设备领域。
电镀设备（ECP）——Ausip T830（图源北方华创）电镀设备（ECP）——Ausip T830（图源北方华创）
电镀是物理气相沉积（PVD）的后道工艺领域，Ausip T830专为硅通孔（TSV）铜填充设计，可应用于2.5D/3D先进封装领域。该设备突破三十多项关键技术，实现了高深宽比TSV填充，还提高了芯片良率和可靠性。该设备能够有效填充孔直径2-12微米，孔深16-120微米的多种孔型产品。
在离子注入设备领域，北方华创已经掌握了束流控制、调束算法、剂量精准控制等关键技术，此次推出的离子注入机Sirius MC 313具备能量精度高、剂量均匀性好、注入角度控制精度高等特点。
拓荆科技在SEMICON China上则发布了原子层沉积(ALD)设备、3D-IC及先进封装系列，以及CVD系列三大系列新品。
在ALD设备领域，拓荆科技在成为国内装机量第一，ALD薄膜工艺覆盖率第一，其新一代原子层沉积设备VS-300T在坪效比、拥有成本(CoO)、薄膜均匀性等方面实现了升级，其片内均匀性已经达到业界领先的<0.2%。官方将其称为业界坪效比最高和拥有成本(CO0)最低的PEALD设备。
小结：产业链走向正向循环，短板逐渐补齐
国产半导体设备的发展进一步提高中国半导体设备行业的国产化率提升，促使国内半导体设备生态逐渐走向正向循环。据了解，在2024年三季度，新凯来向新莱应材(37.850, 4.78, 14.45%)（维权）的订单金额就达8000万元，新莱应材主要提供RTP（快速热处理）等关键零部件。
需要关注的是，国内半导体设备领域距离国际先进水平还有相当的一段距离。“如今本土化是没有办法的选择，随着国内企业的加速投入，目前国内已经实现基本自主可控，当然，质量和可靠性在水平上还有一定差距，但至少可以替代，这是一个很不容易的事情。”随着国内数百家设备企业的努力，以及离子注入等短板不断被补齐，尹志尧表示，相信我们可以用5年、10年的时间，达到国际最先进水平。
转：新凯来光刻机
版主： Caravel， TheMatrix， molen
#3 Re: 转：新凯来光刻机
且听沧海
且听沧海知乎知识会员
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这个事情是这样的：
2020年9月，华为被禁止与先进芯片代工厂合作这个时间节点上，
我国的半导体设备和材料状态是这样的：
有极少部分，是世界顶尖水平，
比如中微的刻蚀机，江丰电子的溅射靶材（应该是江丰电子的，记不太清了，欢迎指正），
它们在当时是可以进入台积电最先进生产线的。
有很小一部分，是世界先进水平，
比如封装和测试，在世界上都是第一梯队。
有很大一部分，是世界落后水平，
比如说光刻机、光刻胶之类的，虽然有，但是比先进水平落后很多。
还有一部分，是完全为零，
比如说光刻机上的一些零部件，特种气体之类的，整个国内都找不到替代品。
所以，华为想要完成一条纯国产的先进芯片生产线，就要面对盈天瀚海级别的难度，
没有的部分，要从头研发，落后的部分，要努力追赶，
先进和顶尖的部分，也不能拿来就用，因为它们适配的都是台积电的生产线，
拿到纯国产线上，还要花大力气调整适配。
与此同时，现有国产设备和材料厂商，又与国外厂商有着千丝万缕的联系，
如果真因为和华为合作，被美国制裁，它们的营收会收到重大影响。
于是，华为就只能单拿出一批人来，组建一个或者几个新公司，
而国内的各个厂商、科研院所、大学，都拿出人和成果来，
以技术转让和联合研发的方式，共同完成这条国产先进芯片生产线。
由于是不属于华为的新公司，所以看起来国内各个厂商，并没有直接和华为合作，
也就给了美国一个台阶下，让它不要制裁这些厂商。
先前按着华为不准宣传芯片，就是这个原因，不过分刺激美国，双方彼此让一步。
其实话说回来，以美国这个现状，那些所谓大厂不知道有多少产品是中国代工的，
真要玩了命制裁，美国自己也不好受，所以我们这边给个台阶，美国那边就坡下驴。
2023年的时候，美国半导体行业的研究者就放出消息来，
说中国这边，上面指定了几家公司牵头，完成国产先进芯片生产线，
其中一家公司，就是华为。
现在看来，当年美国研究者并没有说错，只是华为用了成立几家新公司的方式。
现在这家新凯来，正是华为新成立几家公司中的一家。
这次新凯来参加了上海半导体展，量检测装备产品线总裁郦舟剑接受了公开采访，
2021年底，他还担任华为无线产品线副总裁，之后就不再有公开报道，
他的出现，也验证了新凯来是华为成立的说法。
新凯来现在发布的成果，其实是华为联合国内所有半导体设备和材料厂商、大学、科研结构，共同打造的。
余承东在发布会上屡次说出“在一起，就可以”，其实就是这个意思。
另外，在一段视频中，参加展会的新凯来员工与参观者进行对话，
参观者问“新凯来是否做光刻机”，员工给出了肯定的答复。
这也验证了，我国先进芯片生产线，已经有了长足进步，基本不存在卡脖子的环节。
最近存储芯片领域，武汉长江和合肥长鑫的进步，也证实了这一点，
它们已经可以使用国产先进制程较大规模出货了。
而新凯来这次的公开亮相，其实才是更值得玩味的地方，
美国最近在关税等问题上咄咄逼人，我们也就改变了“各让一步”的态度，以强硬对强硬。
最后再强调一点：
美国、欧洲、日本，光刻机也好，光刻胶也罢，所有这些领先项目，
最终会在我们的碾压下灰飞烟灭，再上演一遍白家电、光伏、新能源车的故事。
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这个事情是这样的：
2020年9月，华为被禁止与先进芯片代工厂合作这个时间节点上，
我国的半导体设备和材料状态是这样的：
有极少部分，是世界顶尖水平，
比如中微的刻蚀机，江丰电子的溅射靶材（应该是江丰电子的，记不太清了，欢迎指正），
它们在当时是可以进入台积电最先进生产线的。
有很小一部分，是世界先进水平，
比如封装和测试，在世界上都是第一梯队。
有很大一部分，是世界落后水平，
比如说光刻机、光刻胶之类的，虽然有，但是比先进水平落后很多。
还有一部分，是完全为零，
比如说光刻机上的一些零部件，特种气体之类的，整个国内都找不到替代品。
所以，华为想要完成一条纯国产的先进芯片生产线，就要面对盈天瀚海级别的难度，
没有的部分，要从头研发，落后的部分，要努力追赶，
先进和顶尖的部分，也不能拿来就用，因为它们适配的都是台积电的生产线，
拿到纯国产线上，还要花大力气调整适配。
与此同时，现有国产设备和材料厂商，又与国外厂商有着千丝万缕的联系，
如果真因为和华为合作，被美国制裁，它们的营收会收到重大影响。
于是，华为就只能单拿出一批人来，组建一个或者几个新公司，
而国内的各个厂商、科研院所、大学，都拿出人和成果来，
以技术转让和联合研发的方式，共同完成这条国产先进芯片生产线。
由于是不属于华为的新公司，所以看起来国内各个厂商，并没有直接和华为合作，
也就给了美国一个台阶下，让它不要制裁这些厂商。
先前按着华为不准宣传芯片，就是这个原因，不过分刺激美国，双方彼此让一步。
其实话说回来，以美国这个现状，那些所谓大厂不知道有多少产品是中国代工的，
真要玩了命制裁，美国自己也不好受，所以我们这边给个台阶，美国那边就坡下驴。
2023年的时候，美国半导体行业的研究者就放出消息来，
说中国这边，上面指定了几家公司牵头，完成国产先进芯片生产线，
其中一家公司，就是华为。
现在看来，当年美国研究者并没有说错，只是华为用了成立几家新公司的方式。
现在这家新凯来，正是华为新成立几家公司中的一家。
这次新凯来参加了上海半导体展，量检测装备产品线总裁郦舟剑接受了公开采访，
2021年底，他还担任华为无线产品线副总裁，之后就不再有公开报道，
他的出现，也验证了新凯来是华为成立的说法。
新凯来现在发布的成果，其实是华为联合国内所有半导体设备和材料厂商、大学、科研结构，共同打造的。
余承东在发布会上屡次说出“在一起，就可以”，其实就是这个意思。
另外，在一段视频中，参加展会的新凯来员工与参观者进行对话，
参观者问“新凯来是否做光刻机”，员工给出了肯定的答复。
这也验证了，我国先进芯片生产线，已经有了长足进步，基本不存在卡脖子的环节。
最近存储芯片领域，武汉长江和合肥长鑫的进步，也证实了这一点，
它们已经可以使用国产先进制程较大规模出货了。
而新凯来这次的公开亮相，其实才是更值得玩味的地方，
美国最近在关税等问题上咄咄逼人，我们也就改变了“各让一步”的态度，以强硬对强硬。
最后再强调一点：
美国、欧洲、日本，光刻机也好，光刻胶也罢，所有这些领先项目，
最终会在我们的碾压下灰飞烟灭，再上演一遍白家电、光伏、新能源车的故事。
#4 Re: 转：新凯来光刻机
现实主义理想者知乎知识会员
汽车行业等 5 个话题下的优秀答主
727 人赞同了该回答
对行业外的人来说新凯来算是一鸣惊人，但是对行业内的人来说多少知道这公司的来头。
如今新凯来一口气发布了诸多半导体设备，我贴几张图吧：
新凯来的野心写的很明白，各种工艺设备基本都写明了：“支撑先进工艺持续演进”
刻蚀装备领域，新凯来更是演都不演了，“满足先进节点刻蚀需求”、“射频全链路自主可控”
量检测设备也是重头戏，据说发布会现场人多到挤不进去，后面还围了一圈KLA的人。
看这个“山海经”的命名方式，大家就能猜到新凯来的底子是从哪来的。
道理很简单，菊厂被制裁以后下场深入参与半导体产业链，从工艺制程到上游的设备材料全都有参与。
新凯来是华为孵化的设备研发主力之一，但不是唯一的。
如今潜心研发数年，部分成果可以出来见见世面了。
可能是由于菊厂树大招风，我看全网对新凯来都有不少质疑。
比如有些人攻击新凯来做的这些设备都是其他国产厂商做过的，完全是重复建设抢市场。
然而事实上，某些领域有国产设备，跟国产设备能满足参先进制程需求是两码事；
某些设备理论上能应用于先进制程，跟国产设备能在稳定良率的前提下持续运行也是两码事。
更何况，现阶段哪怕自主替代做的最好的刻蚀领域，国产设备市场占有率也不到四分之一，大家主要还是跟外资抢市场。
未来菊厂自家的产线也不可能只采购一家设备，上游多家企业共同保障供应是菊厂惯例，大可不必如此紧张。
还有些人攻击新凯来设备做一大堆，最关键的光刻机却没有。
这种言论我看了我简直笑死，你怎么知道没有呢？
新凯来设备命名峨眉山武夷山岳麓山丹霞山等等用了一堆，最出名的那几座名山大川却没有，是给什么设备预留的呢？
对于先进光刻机的渴求，菊厂是国内最急迫最紧张的，没有之一。
事实上为了加速攻关，菊厂一直有团队做光刻机，DUV/EUV各自都有齐头并进。
目前DUV已经在线上跑，EUV估计还需要时间，这方面各种说法都有。
有传言称未来第一代EUV代工的麒麟芯片应该还是ASML机台，国产EUV快的话要到2026，慢点的话就是2027。
至于光刻机放不放在新凯来名下，纯粹是选择问题。
毕竟新凯来要独立上市，财务跟华为切割，光刻机放在新凯来明显利弊都很明显：
好处是新凯来作为相对独立的主体，能够给国内半导体产业提供更加中立的选择，设备推广会更方便；
坏处就是成果放在独立主体名下，菊厂付出大量资金和人力，却没有办法获得任何直接回报；
具体如何抉择，最终还是看菊厂如何权衡。
看目前风向貌似是放在新凯来名下的可能性较大，不过这方面可能也会有变数，且行且看吧。
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对行业外的人来说新凯来算是一鸣惊人，但是对行业内的人来说多少知道这公司的来头。
如今新凯来一口气发布了诸多半导体设备，我贴几张图吧：
新凯来的野心写的很明白，各种工艺设备基本都写明了：“支撑先进工艺持续演进”
刻蚀装备领域，新凯来更是演都不演了，“满足先进节点刻蚀需求”、“射频全链路自主可控”
量检测设备也是重头戏，据说发布会现场人多到挤不进去，后面还围了一圈KLA的人。
看这个“山海经”的命名方式，大家就能猜到新凯来的底子是从哪来的。
道理很简单，菊厂被制裁以后下场深入参与半导体产业链，从工艺制程到上游的设备材料全都有参与。
新凯来是华为孵化的设备研发主力之一，但不是唯一的。
如今潜心研发数年，部分成果可以出来见见世面了。
可能是由于菊厂树大招风，我看全网对新凯来都有不少质疑。
比如有些人攻击新凯来做的这些设备都是其他国产厂商做过的，完全是重复建设抢市场。
然而事实上，某些领域有国产设备，跟国产设备能满足参先进制程需求是两码事；
某些设备理论上能应用于先进制程，跟国产设备能在稳定良率的前提下持续运行也是两码事。
更何况，现阶段哪怕自主替代做的最好的刻蚀领域，国产设备市场占有率也不到四分之一，大家主要还是跟外资抢市场。
未来菊厂自家的产线也不可能只采购一家设备，上游多家企业共同保障供应是菊厂惯例，大可不必如此紧张。
还有些人攻击新凯来设备做一大堆，最关键的光刻机却没有。
这种言论我看了我简直笑死，你怎么知道没有呢？
新凯来设备命名峨眉山武夷山岳麓山丹霞山等等用了一堆，最出名的那几座名山大川却没有，是给什么设备预留的呢？
对于先进光刻机的渴求，菊厂是国内最急迫最紧张的，没有之一。
事实上为了加速攻关，菊厂一直有团队做光刻机，DUV/EUV各自都有齐头并进。
目前DUV已经在线上跑，EUV估计还需要时间，这方面各种说法都有。
有传言称未来第一代EUV代工的麒麟芯片应该还是ASML机台，国产EUV快的话要到2026，慢点的话就是2027。
至于光刻机放不放在新凯来名下，纯粹是选择问题。
毕竟新凯来要独立上市，财务跟华为切割，光刻机放在新凯来明显利弊都很明显：
好处是新凯来作为相对独立的主体，能够给国内半导体产业提供更加中立的选择，设备推广会更方便；
坏处就是成果放在独立主体名下，菊厂付出大量资金和人力，却没有办法获得任何直接回报；
具体如何抉择，最终还是看菊厂如何权衡。
看目前风向貌似是放在新凯来名下的可能性较大，不过这方面可能也会有变数，且行且看吧。
#5 Re: 转：新凯来光刻机
首字母为T的农夫
坚持长期主义，很多INTP在彼岸等你
1032 人赞同了该回答
搬运一下我看到的各种公开信息吧。
能允许新凯来从幕后走到台前，能允许讨论这些本就是底气体现:
已知新凯来近期送了一座干式DUV到中芯国际，DUV这块已经搞定。(甭管之前是否因SAQP影响成本和良率)
又有外媒报道，EUV也顺利，Q3试产，明年量产。(当然也有网友说没这么快，长期目标7以下，什么时候出来不确定)
所以当前两天出现的新凯来工作人员在展会亲口所说光刻机“已经搞定了”，“7以下”，这些都不会让人惊奇。
下面是现场对话原视频
只能说感谢2套班子这几年同时在duv和euv方向进行攻坚，中国迈入高端制造的决心谁也阻挡不了。
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搬运一下我看到的各种公开信息吧。
能允许新凯来从幕后走到台前，能允许讨论这些本就是底气体现:
已知新凯来近期送了一座干式DUV到中芯国际，DUV这块已经搞定。(甭管之前是否因SAQP影响成本和良率)
又有外媒报道，EUV也顺利，Q3试产，明年量产。(当然也有网友说没这么快，长期目标7以下，什么时候出来不确定)
所以当前两天出现的新凯来工作人员在展会亲口所说光刻机“已经搞定了”，“7以下”，这些都不会让人惊奇。
下面是现场对话原视频
只能说感谢2套班子这几年同时在duv和euv方向进行攻坚，中国迈入高端制造的决心谁也阻挡不了。
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