光刻机现状

[superdsb]

1.光刻机现状
28nm工艺实现量产突破
上海微电子（SMEE）已推出国产28nm DUV光刻机，但年产能仅50台左右，远低于国内年需求100台以上的水平 。核心部件国产化率约40%。技术路线是通过“DUV+多重曝光”替代EUV的路径，中芯国际已实现7nm芯片试产（需4次曝光），但良率仅35%，成本是台积电标准工艺的2.8倍 。国产DUV光源功率仅70mW（ASML设备达100-120W），频率6kHz（国际标准9kHz以上），无法满足高产能需求 ；光刻胶、高纯度硅片等材料国产化率不足15%，部分仍需从日本信越化学、JSR等企业进口 。美国对荷兰施压导致ASML对华出口受限，2025年其对中国出货量同比下降15% 。
结论
中国在DUV光刻机领域已实现28nm工艺自主可控，但在先进制程设备、核心零部件及材料上仍高度依赖进口。当前国产设备覆盖约20%的国内需求，预计2030年这一比例将提升至40-50% 。未来需突破光源功率、供应链配套等瓶颈，才能彻底摆脱“卡脖子”困境。

2.高端芯片现状

华为官宣完成5纳米芯片量产验证。采用两片7nm晶圆垂直堆叠，通过硅通孔（TSV）技术将晶体管密度翻倍，等效于5nm工艺性能 ，但能效仍落后台积电标准5nm约15%。此外，HBM内存仍需依赖三星/SK海力士，国产替代仍需时间 。
结论
中国尚未具备大规模生产标准5nm芯片的能力，但华为的技术路线（如混合键合、SAQP工艺）已被验证为可行的替代方案，展现了“去美化”产业链的潜力 ，虽未完全达到国际顶尖工艺水平，但通过架构创新和产业链协作，实现了关键领域的技术突围。未来仍需进一步突破材料、设备等瓶颈。

[wanmeishijie]

就靠耗子了！耗子不回国，包叔脖子就被卡

[redot]

尼玛，纳米是搞出来忽悠屁民的，类似于星球大战计划
现在大量应用的，无论军事还是航天航空，民用产品（如车机）都是90nm以前的成熟工艺

了解一下。。。?