美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

对应老买买提的军事天地,观点交锋比较激烈,反驳不留情面,请作好心理准备。因为此版帖子太多,所以新帖不出现在首页新帖列表,防止首页新帖刷屏太快。


版主: Softfist

tnc楼主
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#1 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 tnc楼主 »

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#2 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 tnc楼主 »

原计划20亿美元扩建,现在增加50亿扩大到70亿规模

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wonderstreet
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#3 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 wonderstreet »

能做3d封装吗?

changjiang
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#4 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 changjiang »

兔子是芯片主要客户,拖钩了,美国的芯片卖给谁。

Linjiaojiao
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#5 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 Linjiaojiao »

wonderstreet 写了: 2025年 10月 11日 18:47

能做3d封装吗?

这家是3d的领头羊
AM 美 kor棒子
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tnc楼主
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#6 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 tnc楼主 »

Linjiaojiao 写了: 2025年 10月 11日 19:13

这家是3d的领头羊
AM 美 kor棒子
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创始人是美籍韩裔,有点类似英伟达,总部就在亚利桑那

kiwi(猕猴桃)
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#7 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 kiwi(猕猴桃) »

川普伟大 伟大 伟大!

zawazawa(喧嚣)
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#8 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 zawazawa(喧嚣) »

tnc 写了: 2025年 10月 11日 18:35

原计划20亿美元扩建,现在增加50亿扩大到70亿规模

2b到5b到7b。这也会是它最终会失败的根源。

Havana
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#9 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 Havana »

特脑残你不能光看新闻,也要看历史。

这不是Amkor首次在亚利桑那建封装厂,第一次是在2000年左右。封装这样低利润的企业也在美国设厂,说明泡沫快破了。

tnc 写了: 2025年 10月 11日 14:14

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xiaoju(可爱的龙猫)
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#10 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 xiaoju(可爱的龙猫) »

以后全球的半导体设备设备需要中国批准才能出口到美国

tnc 写了: 2025年 10月 11日 14:14

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#11 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 tnc楼主 »

xiaoju 写了: 2025年 10月 11日 19:41

以后全球的半导体设备设备需要中国批准才能出口到美国

五毛的弱智不可理喻!

土共的半导体制造设备在世界市场几乎没有任何存在,国内大部分芯片企业制造设备需要进口!

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midlander
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#12 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 midlander »

tnc 写了: 2025年 10月 11日 18:35

原计划20亿美元扩建,现在增加50亿扩大到70亿规模

承接台积电芯片封装

现在要求台积电50%的业务放到美国

wonderstreet
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#13 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 wonderstreet »

hbm的领先企业是skc,比amkor如何?

Linjiaojiao 写了: 2025年 10月 11日 19:13

这家是3d的领头羊
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#14 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 tnc楼主 »

wonderstreet 写了: 2025年 10月 11日 21:34

hbm的领先企业是skc,比amkor如何?

主要是美韩荷的七家公司,Amkor其中之一:

Samsung: A major provider of HBM chips and a leader in 3D stacking technology

SK Hynix: Developed the first HBM memory chip and is a major player in the HBM and DRAM market

Micron: Also a significant manufacturer of HBM, with a substantial share of the market

Applied Materials: builds specialized equipment for processes like hybrid bonding and is a key player in the 3D stacking ecosystem.

Besi: A Dutch company that is a leading manufacturer of hybrid bonding equipment for mass production

Lam Research: A major manufacturer of wafer fabrication equipment, crucial for the precision manufacturing needed for 3D stacking

Amkor Technology: A semiconductor packaging company with expertise in 3D stacking techniques

Boozoo(BZ)
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#15 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 Boozoo(BZ) »

先进封装现在最厉害的是台积电吧, HBM是小意思
日月光估计也很牛

haiwaihuaren
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#16 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 haiwaihuaren »

五毛以后工资堪忧

wonderstreet
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#17 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 wonderstreet »

3d封装里,英伟达的hbm用的是skc的方案,三星最近最近刚刚打进英伟达。其它都还在摸索

anesthetic
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#18 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 anesthetic »

tnc 写了: 2025年 10月 11日 14:14

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木有稀土,开业就停业,特脑残全家挖稀土去了

tnc楼主
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#19 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 tnc楼主 »

anesthetic 写了: 2025年 10月 11日 22:04

木有稀土,开业就停业,特脑残全家挖稀土去了

五毛弱智,不可理喻

anesthetic
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#20 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工

帖子 anesthetic »

tnc 写了: 2025年 10月 11日 19:47

五毛的弱智不可理喻!

土共的半导体制造设备在世界市场几乎没有任何存在,国内大部分芯片企业制造设备需要进口!

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sb,asml ceo昨天已经说了,美国要是不能搞定兔子稀土license就没法向霉蒂出口光刻机

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