飞腾5000c采用境内14nm工艺做出64核具有重要意义

[foofy]

飞腾S5000原计划采用境外7nm工艺量产，原计划为80核，因为被美国列入清单后，改成境内14nm工艺量产，变为64核S5000C，多核分数略为降低，但仍旧高于1000分，仍旧实现比上一代S2500翻倍的增长。
S5000C主要亮点有：
1.采用境内14nm做出64核服务器产品，证明国内工艺是完全可以做出满足云计算等高端需求的服务器CPU。考虑到近期一些国产GPU,AI芯片设计公司也受了美国的制裁，这些公司以后也可以切换回国内制裁。
2.采用chiplet方式，四个die合封实现64核，说明国内公司也可以玩转chiplet设计。
3.采用14nm工艺实现了DDR5-4400，只比原来计划的DDR5-4800频率略低。国际上采用DDR5的CPU，一般需要搭配7nm以下的工艺来实现，原因是功耗限制。国内公司能采用14nm做出DDR5-4400，说明设计能力是相当不错的。
4.搭配了96 lane PCIE 5.0，扩展IO非常丰富，比原来计划的S5000还多32 lane，更适合用作云计算主机，更高的IO带宽，能搭配各种计算卡实现更高的整机性能。
5.单CPU SPEC06>1000分，只比原来的S5000少了200分，而且这个分数已经超过了引进AMD X86技术的海光服务器CPU最新型的海光3号，说明自主创新技术完全可以超过引进国外技术。
下面是原来计划使用境外7nm工艺的S5000的规格：【图片】【图片】改为14nm工艺实现的S5000C规格，80核心变64核心，性能略为缩水，其他方面基本不变。
腾云S5000C计划在2023年内发布，同时还会有新一代桌面级腾锐D3000，一开始就准备采用14m工艺，所以不受影响，号称单核性能提升一倍。【图片】【图片】【图片】

[UnixLinux]

稳

[天王盖地虎]

唉，不是鳖强，是这届美帝真心不行

[wanmeishijie]

飞腾不行，这都是PPT设计，吹出来的

[happens]

境内 14nm 是指哪个厂？

[yokel]

境内 14nm 是指哪个厂？

只有中芯

[UnixLinux]

唉，不是鳖强，是这届美帝真心不行

LOL

[omicron]

同样面积，7nm的80核拿掉16个，64核就可以用14nm

看来7nm吹牛成分居多，只比14nm好了1/5

[gjq]

台积电7纳米灌水早就不是新闻
台积电7纳米的fin pitch是30纳米，metal pitch 40纳米，gate pitch 64纳米
28纳米工艺的metal pitch 90纳米，gate pitch 117纳米。7纳米叫14纳米还差不多

同样面积，7nm的80核拿掉16个，64核就可以用14nm

看来7nm吹牛成分居多，只比14nm好了1/5

[omicron]

台积电7纳米灌水早就不是新闻
台积电7纳米的fin pitch是30纳米，metal pitch 40纳米，gate pitch 64纳米
28纳米工艺的metal pitch 90纳米，gate pitch 117纳米。7纳米叫14纳米还差不多

3nm大概也只比7nm好1/5

3nm巨贵，现在还没出来

[wokao]

国内汉奸媒体的报道

https://www.163.com/dy/article/I3F4BJ71055635AG.html

底下的评论都是老将在评

飞腾S5000原计划采用境外7nm工艺量产，原计划为80核，因为被美国列入清单后，改成境内14nm工艺量产，变为64核S5000C，多核分数略为降低，但仍旧高于1000分，仍旧实现比上一代S2500翻倍的增长。
S5000C主要亮点有：
1.采用境内14nm做出64核服务器产品，证明国内工艺是完全可以做出满足云计算等高端需求的服务器CPU。考虑到近期一些国产GPU,AI芯片设计公司也受了美国的制裁，这些公司以后也可以切换回国内制裁。
2.采用chiplet方式，四个die合封实现64核，说明国内公司也可以玩转chiplet设计。
3.采用14nm工艺实现了DDR5-4400，只比原来计划的DDR5-4800频率略低。国际上采用DDR5的CPU，一般需要搭配7nm以下的工艺来实现，原因是功耗限制。国内公司能采用14nm做出DDR5-4400，说明设计能力是相当不错的。
4.搭配了96 lane PCIE 5.0，扩展IO非常丰富，比原来计划的S5000还多32 lane，更适合用作云计算主机，更高的IO带宽，能搭配各种计算卡实现更高的整机性能。
5.单CPU SPEC06>1000分，只比原来的S5000少了200分，而且这个分数已经超过了引进AMD X86技术的海光服务器CPU最新型的海光3号，说明自主创新技术完全可以超过引进国外技术。
下面是原来计划使用境外7nm工艺的S5000的规格：【图片】【图片】改为14nm工艺实现的S5000C规格，80核心变64核心，性能略为缩水，其他方面基本不变。
腾云S5000C计划在2023年内发布，同时还会有新一代桌面级腾锐D3000，一开始就准备采用14m工艺，所以不受影响，号称单核性能提升一倍。【图片】【图片】【图片】

[fangkuuaih]

服务器云计算最重要的是high availability.
而不是跑分。
服务器相同core跑分应该跑不过同期的pc CPU。
Intel，AMD花了大量的精力在保证服务器CPU的稳定性。

[牛河梁]

同样面积，7nm的80核拿掉16个，64核就可以用14nm

看来7nm吹牛成分居多，只比14nm好了1/5

核晶体管数量多还是缓存晶体管数量多？

[mondy]

国内汉奸媒体的报道

https://www.163.com/dy/article/I3F4BJ71055635AG.html

底下的评论都是老将在评

网易下的sb不少

[RQ3]

国内汉奸媒体的报道

https://www.163.com/dy/article/I3F4BJ71055635AG.html

底下的评论都是老将在评

菌斑是外宣阵地，都是有组织的

[Xwmscz001]

华为敢用就行

[SOD]

飞腾S5000原计划采用境外7nm工艺量产，原计划为80核，因为被美国列入清单后，改成境内14nm工艺量产，变为64核S5000C，多核分数略为降低，但仍旧高于1000分，仍旧实现比上一代S2500翻倍的增长。
S5000C主要亮点有：
1.采用境内14nm做出64核服务器产品，证明国内工艺是完全可以做出满足云计算等高端需求的服务器CPU。考虑到近期一些国产GPU,AI芯片设计公司也受了美国的制裁，这些公司以后也可以切换回国内制裁。
2.采用chiplet方式，四个die合封实现64核，说明国内公司也可以玩转chiplet设计。
3.采用14nm工艺实现了DDR5-4400，只比原来计划的DDR5-4800频率略低。国际上采用DDR5的CPU，一般需要搭配7nm以下的工艺来实现，原因是功耗限制。国内公司能采用14nm做出DDR5-4400，说明设计能力是相当不错的。
4.搭配了96 lane PCIE 5.0，扩展IO非常丰富，比原来计划的S5000还多32 lane，更适合用作云计算主机，更高的IO带宽，能搭配各种计算卡实现更高的整机性能。
5.单CPU SPEC06>1000分，只比原来的S5000少了200分，而且这个分数已经超过了引进AMD X86技术的海光服务器CPU最新型的海光3号，说明自主创新技术完全可以超过引进国外技术。
下面是原来计划使用境外7nm工艺的S5000的规格：【图片】【图片】改为14nm工艺实现的S5000C规格，80核心变64核心，性能略为缩水，其他方面基本不变。
腾云S5000C计划在2023年内发布，同时还会有新一代桌面级腾锐D3000，一开始就准备采用14m工艺，所以不受影响，号称单核性能提升一倍。【图片】【图片】【图片】

arm 服务器而已。

[foofy]

飞腾不行，这都是PPT设计，吹出来的

已经成功流片。在测试

[wanmeishijie]

已经成功流片。在测试

我告诉你说飞腾不行，不是因为别的，就是因为飞腾目前不是国防科大团队了，算是个没法提高IPC得买办团队。

你给ARM打工和给x86打工没区别。

[foofy]

我告诉你说飞腾不行，不是因为别的，就是因为飞腾目前不是国防科大团队了，算是个没法提高IPC得买办团队。

你给ARM打工和给x86打工没区别。

行不行跑个测试再说。用户会用脚投票