知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
版主: Caravel, TheMatrix, molen
知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
https://www.zhihu.com/question/619705919
看了抖音的拆解,是一块全新设计的芯片,与麒麟9000完全不同。而且小核是Cortex-A510,我查了一下,这是21年中才推出的新架构,直接给20年第35周否了。所以一不是麒麟9000超频版,二不是埋在湖里的油包纸。一定是有人给他做多重曝光的代工。我其实看了很多对岸的芯片相关领域专家的节目,他们普遍判断大陆完全有能力全自主生产DUV设备,并且可以用多重曝光技术制造先进工艺芯片。反倒是这边的社区、论坛,对全国产化DUV设备的进度悲观到过分。而且关于全国产化DUV的消息也是空穴来风,接连不断。完全是有迹可循的。之前一个EDA软件就渲染成不可攻克的绝对壁垒,而实际上EDA早被华为系拿下了。只能说这先进制程相关技术他确实不是外星科技。
看了抖音的拆解,是一块全新设计的芯片,与麒麟9000完全不同。而且小核是Cortex-A510,我查了一下,这是21年中才推出的新架构,直接给20年第35周否了。所以一不是麒麟9000超频版,二不是埋在湖里的油包纸。一定是有人给他做多重曝光的代工。我其实看了很多对岸的芯片相关领域专家的节目,他们普遍判断大陆完全有能力全自主生产DUV设备,并且可以用多重曝光技术制造先进工艺芯片。反倒是这边的社区、论坛,对全国产化DUV设备的进度悲观到过分。而且关于全国产化DUV的消息也是空穴来风,接连不断。完全是有迹可循的。之前一个EDA软件就渲染成不可攻克的绝对壁垒,而实际上EDA早被华为系拿下了。只能说这先进制程相关技术他确实不是外星科技。
Re: 知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
没说是中芯生产的,中芯依旧因为美国的设备和技术禁令无法给华为提供代工
现在猜是华为自己生产的
还有人说是青岛芯恩生产的
https://www.jiuyangongshe.com/a/7fap3an2du
Re: 知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
自己生产的不大可能,因为华为不可能在3年里就在芯片制造上达到中芯的水平。
stm32 写了: 2023年 8月 30日 09:20 没说是中芯生产的,中芯依旧因为美国的设备和技术禁令无法给华为提供代工
现在猜是华为自己生产的
还有人说是青岛芯恩生产的
https://www.jiuyangongshe.com/a/7fap3an2du
Re: 知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
A510性能比A55强一点点,功耗比落后一大截stm32 写了: 2023年 8月 30日 08:57 https://www.zhihu.com/question/619705919
看了抖音的拆解,是一块全新设计的芯片,与麒麟9000完全不同。而且小核是Cortex-A510,我查了一下,这是21年中才推出的新架构,直接给20年第35周否了。所以一不是麒麟9000超频版,二不是埋在湖里的油包纸。一定是有人给他做多重曝光的代工。我其实看了很多对岸的芯片相关领域专家的节目,他们普遍判断大陆完全有能力全自主生产DUV设备,并且可以用多重曝光技术制造先进工艺芯片。反倒是这边的社区、论坛,对全国产化DUV设备的进度悲观到过分。而且关于全国产化DUV的消息也是空穴来风,接连不断。完全是有迹可循的。之前一个EDA软件就渲染成不可攻克的绝对壁垒,而实际上EDA早被华为系拿下了。只能说这先进制程相关技术他确实不是外星科技。
当年kirin9000已经是台积电5nm了,这次kirin9000s不知道功耗会不会崩
2035实属诡异,没看懂什么情况
Re: 知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
7nm, 5nm差别不大吧?(ッ) 写了: 2023年 8月 30日 09:35 A510性能比A55强一点点,功耗比落后一大截
当年kirin9000已经是台积电5nm了,这次kirin9000s不知道功耗会不会崩
2035实属诡异,没看懂什么情况
Re: 知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
除了中芯,中国确实找不出谁能生产7nm芯片,但是中芯有美国的芯片禁令,不能用14nm以下工艺,包含美国技术的,为华为生产
所以只有华为自己生产,或者什么不受美国禁令限制的隐藏厂家
没准华为真的做到了,不过这样台积电肯定就完了,如果是隐藏厂家,台积电也完了
不知名厂家,没有以前经验,能这么快生产7nm芯片,台积电未来肯定不行了
Re: 知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
据可靠消息,是中芯代工的。所以我猜中美之间达成妥协,华为低调点,美国睁一只眼闭一只眼。应该在雷蒙德访华之前就达成了。
还有一种可能:中芯有没有去美化的生产线?
还有一种可能:中芯有没有去美化的生产线?
stm32 写了: 2023年 8月 30日 09:38 除了中芯,中国确实找不出谁能生产7nm芯片,但是中芯有美国的芯片禁令,不能用14nm以下工艺,包含美国技术的,为华为生产
所以只有华为自己生产,或者什么不受美国禁令限制的隐藏厂家
没准华为真的做到了,不过这样台积电肯定就完了,如果是隐藏厂家,台积电也完了
不知名厂家,没有以前经验,能这么快生产7nm芯片,台积电未来肯定不行了
Re: 知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
哪里有可靠消息,都是网红乱发消息
知乎这样相对专业一点的地方,都还在猜是谁生产的
从华为发布时间看,不可能是美国放宽制裁,这个时间是专门为了打雷蒙多耳光的,肯定是商务部授意的
如果美国放宽制裁, 就不会选这个时间发布了
上次由 stm32 在 2023年 8月 30日 09:52 修改。
Re: 知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
每个工艺节点也有各种技术节点,比如高密度,高能效,高性能等等
在这些技术节点下早出来的产品,也有对应的性能-功耗曲线,无脑拉性能最后就是功耗爆炸。移动设备里面极限性能是最没参考意义的一个指标(参考天玑9200+ vs 天玑9200)
每家厂的x nm做出来的产品也不同,说一个特别例子
rtx 4060ti(TSMC 5nm, named 4N)可以在90W实现rtx 3060ti(samsung 8nm)200W几乎一样的光栅性能或者说可以是前者在90W达到后者130W的125%性能。光追单元设计变了,所以不对比,光栅性能几乎就是跟"频率*SM"成正比
Re: 知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
呵呵,确有可靠消息来源。
如果是打脸,为啥不开发布会?为啥遮遮掩掩的(不提5G/芯片)?
如果是打脸,为啥不开发布会?为啥遮遮掩掩的(不提5G/芯片)?
stm32 写了: 2023年 8月 30日 09:48 哪里有可靠消息,都是网红乱发消息
知乎这样相对专业一点的地方,都还在猜是谁生产的
从华为发布时间看,不可能是美国放宽制裁,这个时间是专门为了打雷蒙多耳光的,肯定是商务部授意的
如果美国放宽制裁, 就不会选这个时间发布了
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Re: 知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
麒麟9000s的功耗应该更大,因为mate60 pro上的散热片比以往华为手机上的都大。(ッ) 写了: 2023年 8月 30日 09:35 A510性能比A55强一点点,功耗比落后一大截
当年kirin9000已经是台积电5nm了,这次kirin9000s不知道功耗会不会崩
2035实属诡异,没看懂什么情况
但是,这也指向这个芯片确实是最新做的。
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Re: 知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
华为做这些芯片还是得到了其他公司的支持,不提5G/芯片就是不给美帝口实。如果美国要发动调查,也是需要付出政治成本的。
站在美国立场,如果华为大力宣传5G+芯片,美国就必须入场调查,没有选择。如果华为不宣传,美国就需要思考是否启动对可能帮助华为的公司的调查。启动调查,需要利益考量和政治力量的统一,很不容易的。即使启动调查,在第一步,确认5G和芯片问题上中国就可以拖延很长时间。中国根本没有义务提供证据,而美国是不可能证据的。如果有,那也一定是非法得到的。而且,这种问题本来就是你说我说。中国说这不是5G,是4G+,只是速度和5G一样了。那么它就不是5G。这些芯片是谁制造的,那是华为的商业秘密。芯片制造技术,一定是14nm以上,反正随便你说。
Re: 知乎的拆解芯片分析,麒麟9000s是全新设计的芯片,不是油纸包
大厂员工离开了大厂的工具链就不会干活了。所以一般在国外的人比较悲观。stm32 写了: 2023年 8月 30日 08:57 https://www.zhihu.com/question/619705919
看了抖音的拆解,是一块全新设计的芯片,与麒麟9000完全不同。而且小核是Cortex-A510,我查了一下,这是21年中才推出的新架构,直接给20年第35周否了。所以一不是麒麟9000超频版,二不是埋在湖里的油包纸。一定是有人给他做多重曝光的代工。我其实看了很多对岸的芯片相关领域专家的节目,他们普遍判断大陆完全有能力全自主生产DUV设备,并且可以用多重曝光技术制造先进工艺芯片。反倒是这边的社区、论坛,对全国产化DUV设备的进度悲观到过分。而且关于全国产化DUV的消息也是空穴来风,接连不断。完全是有迹可循的。之前一个EDA软件就渲染成不可攻克的绝对壁垒,而实际上EDA早被华为系拿下了。只能说这先进制程相关技术他确实不是外星科技。
如果把眼光放足够高,EDA的门槛并不高,只要Foundry鼎力支持就行。DUV的核心部件2年前就有国产版本。DUV攻克只是时间问题。EUV的光源已经攻克。物镜可能现在是EUV的唯一门槛。但是这种举国之力,生产10组还是可行的。
科技行业,需求才是第一生产力。这点上,中国科技企业最近5-10年的进步非常大。原先是在欧美屁股后面学,现在早就知道自己要做什么。软件行业的字节跳动,硬件的大疆都走在了同行的前头。华为在制裁前基本把爱立信和诺基亚已经打残了。